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一种用于半导体焊接的铜键合线及其制备方法

1086   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:32:52
一种用于半导体焊接的铜键合线,所述铜键合线由铜合金材料制成,所述铜合金材料由以下重量百分比的原料制成:铜99.99%~99.9999%;银0.005~0.01%;铅0~0.0005%;磷0.0005~0.002%;所述铜合金还包括磁性材料:铁0.002~0.01%;钴0.002~0.01%;镍0.0001%~0.0005%。本发明生成的铜键合丝性能良好稳定,具有防氧化和抗电磁干扰的优点。采用这种合金成分的铜线,既可以提升铜线的延伸率,从而改善焊接效果,又具有比金线成本更低的优点;铁钴镍三种磁性元素的加入可以防止铜键合线之间相互的电磁干扰,有利于半导体封装的电信号传输。
声明:
“一种用于半导体焊接的铜键合线及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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