本发明涉及一种红外测温传感器,具有功能集成、应用场景广泛的效果。本发明公开了一种基于CSP的MEMS红外测温传感器,包括PCB基材,所述PCB基材上设置有MEMS热电堆、NTC电阻、阻容和ADC,所述ADC用于将MEMS热电堆的电压信号转换为数字信号,所述PCB基材外套设有树脂外壳,所述树脂外壳上开设有位于MEMS热电堆的正上方的开口,所述树脂外壳嵌设有覆盖开口的长通红外透镜。借助CSP封装技术和ADC的配合,实现了ADC和MEMS热电堆的一体化设置,扩大了红外测温传感器的适用范围。
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