本发明涉及
新能源汽车电池减铜电路板制备方法,包括磨板及表面处理、双面贴膜、曝光显影、减铜处理、反面包封压制固化、第二次磨板及表面处理、第二次双面贴膜、正面曝光、显影蚀刻连退膜处理、触点打靶、沉镍金、飞针测试、正面印字固化、反面胶膜、反面补强、激光外形及表面贴装和检测包装出货。本发明制得的减铜电路板,一体厚底铜,真正有效达到工艺要求的触点金属面铜厚7OZ的要求,非后镀的,不受生产工艺过程影响,结合力好,电阻率低,满足电池大电流的要求;两次慢蚀刻,7OZ的底铜减铜为3OZ,正面采用3mil胶厚,底面采用2mil胶厚,能满足不同铜厚之间阶梯高度差胶填充效果,利于覆盖膜压合的填充压实,一体底铜生产工艺成本低,综合性价比高。
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