本发明公开了一种大面积平行堆栈式封装结构和封装方法,包括基板、划线槽、外封盖、多个待封
芯片和/或元器件,其中:所述基板,用以承载待封芯片和/或元器件;所述多个待封芯片和/或元器件,以平行方式依次堆栈在所述基板上,并与所述基板电性连接;所述划线槽,形成于基板的划槽区域上;所述外封盖,通过所述划线槽套设在所述基板上。本发明可以有效提高产品封装的良率,总体降低产品的成本,且制备方法工艺简单,效果显著,且兼容于一般的半导体工艺,适用于工业生产。
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