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光电子器件透明光学窗口的气密封接方法

867   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:32:51
本发明提供光电子器件透明光学窗口的气密封接方法,旨在提供一种封接工艺过程简单,结合质量高、连接强度高,封接结构成品率高的气密封接方法。本发明通过下述技术方案予以实现:按照所需封接的透明陶瓷窗口面积,在可伐合金上加工通孔,并预留焊接面。将透明陶瓷窗口先镀上双面增透膜,再在预定焊接面表面镀铬Cr、镍Ni和金Au三层致密金属过渡层。在可伐合金金属管壳的预定焊接面表面先镀镍Ni后镀金Au的两层金属过渡层。将镀有增透膜和金属过渡层的透明陶瓷片、焊料预制件和镀有金属过渡层的可伐合金金属管壳叠加组装在一起,采用Au系焊料,进行两步真空焊接处理,完成可伐合金金属管壳与透明陶瓷片之间的气密封接的封装结构件。
声明:
“光电子器件透明光学窗口的气密封接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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