本发明是一种键合银丝及其制备方法,由以下组分组成:CU 0.30%-0.80%,CE 0.20%-0.50%,PD 0.05%-0.09%,余量为AG。本发明在高纯银材料的基础上,采取多元掺杂合金,加入其他成分,减少金属化合物的形成,同时阻止了界面氧化物和裂纹的产生,降低了结合性能的退化,使结合性能和金丝一样稳定,从而提高了结合性能、导电性和抗氧化性;并通过控制熔铸、加工、热处理条件,进一步优化组织结构,保证得到合适的机械性能,以满足不同的需要,能够真正应用于集成电路等高级封装中,部分或全部取代金丝。
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