本发明公开了一种智能电表核心模块的封装结构,包括,用于承载多个
芯片的基板;设置于基板表面上预定位置的复数个智能电表功能芯片;实现所述各个功能芯片与基板上电路之间电联接的键合引线;覆盖所述功能芯片以及键合引线的保护层;形成与所述基板背面的BGA(Ball?Grid?Array)焊球阵列。本发明的结构紧凑,使得整个模块的面积和体积都大大减小。本发明还提供一种智能电表核心模块的封装方法。
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