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智能电表核心模块的封装结构及封装方法

961   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:32:27
本发明公开了一种智能电表核心模块的封装结构,包括,用于承载多个芯片的基板;设置于基板表面上预定位置的复数个智能电表功能芯片;实现所述各个功能芯片与基板上电路之间电联接的键合引线;覆盖所述功能芯片以及键合引线的保护层;形成与所述基板背面的BGA(Ball?Grid?Array)焊球阵列。本发明的结构紧凑,使得整个模块的面积和体积都大大减小。本发明还提供一种智能电表核心模块的封装方法。
声明:
“智能电表核心模块的封装结构及封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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