本发明提供一种
半导体材料附接方法,涉及材料附接技术领域。该半导体材料附接方法,包括以下步骤:S1.准备半导体基板,将基板利用HCl溶液进行冲洗,反复冲洗3‑5次,然后取出并利用蒸馏水去除基板表面的溶液成分,最后将基板送入到真空环境中进行干燥处理;S2.准备好工作台、多自由度机械爪、图像采集头、压力传感器与PLC控制器,多自由度机械爪、图像采集头与PLC控制器均设置在工作台上。通过多自由度机械爪夹持半导体
芯片,然后PLC控制器计算出多自由度机械爪的行走路线以及行走距离,准确的将半导体芯片送达到指定位置,大大减少了半导体芯片的位置出现误差的问题,降低了次品率,保证了半导体材料后期的正常使用。
声明:
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