本发明涉及一种电器元器件封装领域,具体是一种双组分导热灌封胶及其制备方法,所述双组分导热灌封胶包括以下成分组成:A组分:乙烯基硅油20~30%,二甲基硅油1~5%,二氧化硅40~50%,
氢氧化铝10~20%,氮磷
阻燃剂5~10%,铝酸酯偶联剂0.3~0.6%,辛基三甲氧基
硅烷0.3~0.6%,铂金催化剂0.1~0.2%;B组分:乙烯基硅油15~25%,含氢硅油10~15%,二甲基硅油2~4%,二氧化硅30~40%,氢氧化铝10~20%,氮磷阻燃剂5~10%,铝酸酯偶联剂0.3~0.6%,辛基三甲氧基硅烷0.3~0.6%,炔基环己醇0.001~0.004%。本发明双组分灌封胶A、B组分1∶1混合后,在未固化前属于液体状,具有流动性;固化后属于固体,起到填充、导热作用,起到散热降低温度的作用导热性能好,填充性好,提高了产品流动性。
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