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摄像头芯片元件贴装工艺

898   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:32:26
本发明提供一种摄像头芯片元件贴装工艺,通过对柔性电路板表面涂抹锡膏并加涂助焊膏,提高芯片元件的焊接安定性,避免焊接位置表面被氧化导致元件损伤,进而通过一次性保护膜对芯片元件进行保护,提高芯片质量,解决了摄像头芯片焊接后表面容易氧化的问题。
声明:
“摄像头芯片元件贴装工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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