本发明公开了一种晶片电阻的制作方法,包括:在片状陶瓷基板的背面印刷制作背面电极层,在片状陶瓷基板的正面印刷制作正面电极层、阻体层和玻璃保护层;对阻体层进行切割调阻;在经过切割调阻后的阻体层表面以及玻璃保护层的表面制作树脂保护层;在树脂保护层表面上制作字码;将经过前述步骤之后的片状陶瓷基板折成条状半成品;在条状半成品上制作侧面电极层;将经过上一步骤的条状半成品折成粒状半成品;在粒状半成品的两端头制作端电极层,完成晶片电阻的制作。本发明的整个制作过程中,采用无铅环保材料和无铅化环保工艺,保证了整个晶片电阻产品达到完全无铅的要求,符合节约、环保的主题,同时也满足了客户应用端对无铅环保型厚膜晶片电阻的应用需求。
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