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一种半导体芯片的封装方法

785   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:32:25
本发明公开了一种半导体芯片的封装方法,包括以下步骤:步骤一,芯片粘结;步骤二,芯片预热;步骤三,芯片绑定;步骤四,芯片前测;步骤五,芯片点胶;步骤六,芯片固化;步骤七,芯片后测;其中在上述步骤一中,用点胶机在基板安装芯片的位置上适量的涂抹红胶或者黑胶,再用防静电设备真空吸笔将芯片正确放在红胶或黑胶上;本发明所达到的有益效果是本使用新型设置的烘干组件,对芯片的烘干比较均匀,烘干效果比较好,提高了烘干效率,设置的移动组件,能把放置板从烘干箱主体内推出,使用比较方便,有效的防止了烘干箱过热而烫伤手,本发明的封装质量比较好,大大降低了封装操作难度,提高了芯片的封装效率。
声明:
“一种半导体芯片的封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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