本发明涉及温度感应相关电器元件技术领域,且公开了一种非接触式MEMS红外测温传感器及其制作工艺,包括PCB基材,所述PCB基材的表面设置有环形焊盘、模拟数字转换器、阻容器、NTC和MEMES热电堆红外感应器,环形焊盘环形粘接在PCB基材表面,模拟数字转换器、阻容器、NTC和MEMES热电堆红外感应器均位于环形焊盘的焊接区域,模拟数字转换器、阻容器、NTC、MEMES热电堆红外感应器和环形焊盘之间均通过金线相互导电连接,PCB基材的表面设置有覆盖环形焊盘的管壳,管壳的内侧安装有滤光片。该非接触式数字输出MEMS红外测温传感器,在提高精度的前途下,为客户端解决硬件设计难度,节省空间,使得产品能够适配更多的电子类产品,扩大产品的适用范围。
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