本发明公开了一种LED灯丝制作工艺,包括以下步骤:
芯片检测:将检测设备调至10mA对芯片进行检测,区分出芯片的好坏;预加热、将清理后的基板通过烘干设备进行预热,驱除湿气,预热温度控制在100‑130°,预热时间控制在5min‑10min。本发明设计新颖,方法简便有效,提高了产品的合格率,通过芯片检测可以提前剔除不合格芯片,解决使用不合格芯片容易导致整个LED灯丝出现故障无法使用的问题,降低了返工几率,减少了人力和材料的浪费,优化了工作流程,通过预加热工序可以对基板进行干燥,驱除湿气,避免湿气对芯片造成腐蚀的问题,延长了芯片的整体使用寿命,采用82063‑TP的固晶胶进行固晶,提高固晶效果,避免出现晶片掉晶现象。
声明:
“一种LED灯丝制作工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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