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一种用于芯片智能制造的集成电路装置

707   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:31:24
本发明提供了一种用于芯片智能制造的集成电路装置,包括:芯片输送模块、芯片检测模块、控制中心模块、集成电路模块和芯片分拣模块;芯片输送模块接收输送过来的芯片,将芯片传输至芯片检测台上,并且在芯片检测完成后传输出去;芯片检测模块与控制中心模块连接,针对芯片检测台上的芯片进行检测,并将检测数据传输至控制中心模块;控制中心模块还与集成电路模块连接,针对检测数据进行分析,获得检测结果,并根据检测结果对集成电路模块进行接通;集成电路模块与芯片分拣模块连接,根据电路接通情况使得芯片分拣模块对芯片进行分拣。本发明采用集成电路实现对芯片的智能化分拣,无需人为参与,减少人力消耗,而且对芯片的检测效率和准确率都高。
声明:
“一种用于芯片智能制造的集成电路装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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