本发明涉及
芯片生产技术领域,具体公开了一种芯片自动测试系统及芯片测试方法,该芯片自动测试系统包括喂料单元、传输单元、至少一个测试单元以及装料单元;喂料单元用于储存第一容器,且可将第一容器中盛放的芯片转移至传输单元,传输单元将芯片传输至测试单元,测试单元对芯片进行测试作业;装料单元将完成测试作业的芯片装入第二容器。上述设置实现了芯片的全自动化生产,并且通过设置多个测试单元,能够实现单个测试单元进行生产或者多个测试单元同时生产,极大地提高了生产效率,满足了打印耗材芯片的生产需求。
声明:
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我是此专利(论文)的发明人(作者)