本申请涉及
芯片测试技术领域,具体公开了一种测试系统,该测试系统包括测试盒和性能参数检测装置,测试盒包括性能模块、通道模块、电源模块及连接模块,性能模块包括性能测试线路及性能开关,通道模块包括连接通道及连接孔,连接通道与性能模块串联连接,连接通道与待测试件连接;测试盒连接有电源,电源模块包括电源第一端口和电源第二端口;连接模块包括输入端口及输出端口,性能参数检测装置与性能模块连接。通过性能开关选择性连通其中一个性能测试线路实现芯片性能检测,性能参数检测装置显示性能测试参数或性能测试图表等,控制性能开关与另一性能测试线路连通方便快速的测试芯片的另一性能,提高测试效率,方便技术人员操作。
声明:
“测试系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)