本实用新型提供一种集成电路的封装检测装置,包括底座、滑轨和移动板,底座内侧设有滑轨,且滑轨与底座活动连接,滑轨上端设有移动板,且移动板与滑轨活动连接,底座右侧设有检测箱,且检测箱与底座活动连接,检测箱左下端设有水箱,且水箱与检测箱固定连接,水箱上端设有注水口,且注水口与水箱固定连接,检测箱内侧左右上端分别设有出水管道。该种集成电路的封装检测装置通过结构的改进,使本装置在实际使用时,通过
检测仪对集成电路的封装密封性能检测,加快了对集成电路检测的速度,使本装置在实际使用时,通过镜片和针孔探头对集成电路外表是否出现裂痕进行检测,避免因人工检测不到位,使不合格的集成电路流出市场。
声明:
“一种集成电路的封装检测装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)