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一种BGA焊接检测仪

1087   编辑:管理员   来源:中冶有色网  
2023-03-19 06:28:44
本实用新型公开了一种BGA焊接检测仪,用于球栅阵列结构的印制电路板的焊接性能检测,包括:检测模块、处理模块和图像转换模块,所述检测模块与处理模块之间采用线性连接,所述处理模块和图像转换模块之间采用线性连接。通过上述方式,本实用新型所述的BGA焊接检测仪,操作简便,利用检测波形与标准波形的比对,可以在示波器上判断焊接性能,准确率高,而且省时省力,便于维护。
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“一种BGA焊接检测仪” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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