本发明公开了一种贱金属导体浆料制备方法,包括以下步骤:(1)制备超细铜粉;(2)对超细铜粉进行抗氧化处理;(3)制备无机粘接剂玻璃相;(4)制备有机载体;(5)按配方比例混合,经过轧制成混合均匀的铜浆膏状物;(6)性能检测,后续工艺待用。本发明浆料方法满足厚膜金属化法中采用丝网印刷铜浆代替覆铜,可以制备出尺寸小、厚度薄、密度高的陶瓷散热片,提高表面安装技术布线的密度的要求,使电子整机进一步的小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠性、高性能性。
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