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一种散热性能优良的芯片封装方法

1051   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:27:32
本发明公开了一种散热性能优良的芯片封装方法,该芯片封装方法主要包括如下步骤:a)安接基板,b)安接芯片,c)性能检测,d)封胶封装,e)涂覆散热层,f)成品检测。本发明揭示了一种散热性能优良的芯片封装方法,该封装方法实施过程中对芯片采用了两次封装工艺,在确保良好封装性能的同时能有效提高芯片的散热性能,确保了芯片的高效运行;同时,该芯片封装方法实施过程中无需添加外置散热辅助装置,降低了封装成本低,封装工艺易于实施,实用性能优良。
声明:
“一种散热性能优良的芯片封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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