本发明公开了一种印制电路板失效区域样品的制备方法,包括以下步骤:切片取样:经过电性能检测确定印制电路板样品取样区域并作好标记,裁切出所需切片尺寸的样品;将环氧树脂胶液、固化剂、催化剂均匀混合后倒入放置有切片样品的金相切片专用模内,静置固化,固化完成后,从模内取出待研磨抛光样品;研磨抛光:监测待测区域表面至研磨抛光样品表面的距离,该距离高度即为研磨的厚度,研磨至预设厚度时,停止研磨,抛光,即得印制电路板失效区域样品。本发明采用自动化程度高的切片取样机进行精准取样,提高了检测效率以及检测结果的准确性和可靠性。
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