本发明公开了一种半导体制程中的设备监控方法,其中,包括如下步骤:步骤a、于半导体制程开始前制定一固定样本数量的抽样方案;步骤b、于工艺步骤开始前根据所述抽样方案确定哪些晶圆需要被抽样,哪些晶圆无需被抽样,将需要被抽样的晶圆平均的分配到每台工艺设备;步骤c、执行工艺步骤;步骤d、以所述抽样方案抽样,根据所述抽样的结果,对所述被抽样的晶圆进行在线检测;步骤e、重复步骤b至步骤d直至所有工艺步骤执行完毕;步骤f、对所有晶圆进行电气性能检测。本发明的有益效果是:通过抽样方案和动态风险标志配合,使半导体制程中的潜在风险最小化。
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