合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 物理检测技术

> 一种硅片晶圆划片工艺

一种硅片晶圆划片工艺

939   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:26:16
本发明提供了一种硅片晶圆划片工艺,包括以下步骤:S1刀片选型;S2晶圆切割,包括横切工序和竖切工序两道工序;横切工序采取双刀切割,双刀切割包括以下步骤:a第一刀切割,b第二刀切割;S3性能检测;本发明的有益效果:横切工序采用双刀切割相比与传统的一刀切割的方法,在不影响切割效率的情况下,能够明显提高合格率;横切工序采用一刀切割与双刀切割间隔使用的方法相比与传统的只采用一刀切割的方法,既提高了合格率,又大幅度降低了工艺时长,提高了加工效率;相比与横切工序只采用双刀切割的加工方法,在大幅度降低工艺时长,提高加工效率的同时,合格率仅出现小幅度下降,该方法适合在生产小尺寸芯片时使用。
声明:
“一种硅片晶圆划片工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
物理检测
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记