本发明公开了一种BGA焊接
检测仪及检测的方法,用于球栅阵列结构的印制电路板的焊接性能检测,包括:检测模块、处理模块和图像转换模块,所述检测模块与处理模块之间采用线性连接,所述处理模块和图像转换模块之间采用线性连接。通过上述方式,本发明所述的BGA焊接检测仪及检测的方法,操作简便,利用检测波形与标准波形的比对,可以在示波器上判断焊接性能,准确率高,而且省时省力,便于维护。
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