本申请涉及
芯片自动测试设备,料斗存放预装载待测试芯片的待处理夹具及存放已完成芯片测试的待回收夹具;升降台提升料斗中的待处理夹具及下降待回收夹具至料斗中;旋转上料组件以转动方式将升降台上的待处理夹具输送至TEC温控台及将TEC温控台上的待回收夹具输送至升降台;TEC温控台对待测试芯片进行高温环境下的工作性能检测;载料台带动TEC温控台于上料位置及测试位置之间移动。通过将芯片预装载于夹具上,升降台配合旋转上料组件及载料台的三维空间移动设计,有利于实现夹具从料斗到测试再回到料斗的自动化流程,正常运行状态下无需人工操作,可全自动地实现芯片检测,可以兼容各种不同类型的芯片,极大地节约了人力资源。
声明:
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我是此专利(论文)的发明人(作者)