面向元器件重用的废旧线路板拆解处理方法属于元器件回收再利用领域,其特征在于,根据线路板基板的类型和元器件的型号,先对无大量电解质电容的非耐高温元器件的线路板分别进行200℃以下的烘烤,去除非焊接方式连接的元器件,并导直待摘除的插装元器件的引脚;再根据线路板所用焊料的荣带你温度,在设定的加热方式和升温速率下设计加热温度曲线,是焊料充分熔化,在使元器件在外力作用下脱离线路板。同时对于希望重用的集成电路
芯片进行外观检查、去除残留焊料、对引脚或焊盘进行修复、以及进行外观清洗和烘烤,最后再进行电性能测试。本发明有效地避免了高温拆解对元器件的外观尺寸和性能的破坏,并通过对元器件的外观修复和性能检测保证元器件的可重用性。
声明:
“面向元器件重用的废旧线路板拆解处理方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)