本发明公开的属于PCBA失效分析方法技术领域,具体为一种PCBA失效分析方法,包括以下步骤:S1:对PCB板进行外观光学检查,判断其是否有污染、开裂或烧焦现象;S2:对步骤S1中判断有污染的PCB板通过红外光谱分析判断其是否有机物污染,若有,检测出有机物种类;通过元素分析判断其是否有无机物污染,若有,检测出无机物种类;S3:对步骤S1中判断有污染或开裂的PCB板进行电性能检测,判断其是否有电性异常;本发明的PCBA失效分析方法对PCB板的失效分析全面,本发明通过外观光学检查、污染物检测、电性能检测、X‑RAY射线检测、金相显微镜检测和SEM+EDS分析,能够有效的检测处PCB板的失效原因。
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