本发明公开了一种高亮度高显色指数低热阻白光LED生产工艺,其步骤为:A、选用LED
芯片,采用热沉工艺进行扩晶处理,将其扩晶处理后固晶在CPC抛物面设计的外壳上,再进行烘干、焊线处理,形成LED胚体;B、将焊线处理好的LED胚体进行初步导电性能检测,剔出次品;B、选择颗径均为3~16um的YAG荧光粉和红色荧光粉进行混合,YAG荧光粉与红色荧光粉比例为5:1,再向混合的荧光粉中加入有机硅树脂,搅拌均匀,最后形成具有粘性的混合物;C、再具有粘性的混合物点胶在导电性能合格的LED上;D、将点胶好的LED放置1~2天进行固化处理,然后在进行后测,即进一步的导电性能检测,分选剔出次品,将合格品保证。本发明的有益效果是:出光效率高。
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