合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 物理检测技术

> 一种集成电路封装芯片的分类装置

一种集成电路封装芯片的分类装置

687   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:25:55
本发明公开了一种集成电路封装芯片的分类装置,包括收集口,其特征在于:所述收集口的末端安装有性能检测装置,所述性能检测装置的内部安装有检测传送带,所述检测传送带的表面安装有弹性电磁铁,所述弹性电磁铁的一侧电连接有性能检测电脑,检测传送带的一侧安装有遗漏回收管,所述遗漏回收管的前端安装有气动发射阀,所述气动发射阀的另一侧连接有回收软管,所述回收软管的另一侧与收集口相连,分类传送带的上方依次安装有收集传送带,所述收集传送带的表面安装有弹性电磁铁,所述收集传送带的一侧安装有引脚感应组,所述收集传送带的下方设置有分类储存箱,本发明,具有实用性强和可以将芯片密封保存的特点。
声明:
“一种集成电路封装芯片的分类装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
物理检测
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记