本实用新型公开了一种集成电路电路板的耐热性能检测装置,涉及到集成电路检测技术领域,包括箱体,箱体的两侧内壁均固定设置有扩口罩,扩口罩的内部固定设置有多个加热电阻丝,箱体的内部下端设置有活动板,活动板的顶端固定设置有多个呈等间距分布的U形夹块,箱体的正面下端设置有密封门,且密封门的背面与活动板的正面固定连接,箱体的顶端内壁中部固定设置有固定板。本实用新型通过活动板上设置有多个U形夹块,同时通过阻尼凸起的设置,能够将电路竖直卡在多个U形夹块和阻尼凸起之间,并且通过两个扩口罩的设置,两个扩口罩的内部的多个加热电阻丝能够同时对电路板的两面进行加热,使电路板受热均匀,有利于提高检测的精确性。
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