本发明公开了一种用于微系统局部性能检测的微波探头,属于微波测试的技术领域,该微波探头包括:同轴电缆,所述同轴电缆的一端为自由端且该自由端设有外露的内导体,另一端设有连接组件;设于同轴电缆上的弹性导电体,所述弹性导电体收纳或弹出于同轴电缆,其中,当弹性导电体弹出于同轴电缆时,同轴电缆通过弹性导电体进行就近接地,以达到通过对微波探头的结构优化,以实现探头的就近接地,且微波探头可以对微系统局部性能进行真实、稳定和重复探测,具有结构简单、操作方便、应用范围广等优点。
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