本发明涉及PCB生产领域,具体公开了一种PCB处理剂性能检测方法,包括如下步骤:a.将基板只覆盖有均匀铜层的第一印制电路板浸到待测的退锡液中;b.在铜层下的基板露出前,从待测的退锡液中取出所述的第一印制电路板,记下第一印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第一段时间;c.称出第一印制电路板在第一段时间前后的第一质量差,先算出第一时间和铜层面积的第一乘积,再用第一质量差除于第一乘积得到退铜速率;d.将基板只覆盖有均匀锡层的第二印制电路板浸到待测的退锡液中。
声明:
“一种PCB处理剂性能检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)