本发明公开了一种传感器封装材料的制备及性能检测方法,所述传感器封装材料包括刚性填料和柔性填料,所述刚性填料为水泥,所述柔性填料由环氧树脂、固化剂、稀释剂、消泡剂组成。在土木工程常用的振动频率范围内,传感器封装材料具有良好的力学性能和防水性能,与混凝土结构具有很好的相容性,保证传感器测量效果的准确性,同时该传感器封装材料使传感器可以充分适应我国的气候坏境,增强传感器的耐腐蚀性能,延长传感器的使用寿命。
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