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一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置

1072   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:19:38
本实用新型公开了一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置,包括检测装置主体,所述检测装置主体的下端外表面设置有工作台,所述工作台的上端外表面设置有便捷式芯片放置机构。本实用新型所述的一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置,通过安装的便捷式芯片放置盒,便捷式芯片放置盒可以提供芯片放置功能,通过设置的第一芯片放置槽与第二芯片放置槽,第一芯片放置槽与第二芯片放置槽配合使用,可以方便同时进行两组芯片的放置工作,通过安装的复位组件、导向柱、第一固定安装板与第二固定安装板,复位组件、导向柱、第一固定安装板与第二固定安装板配合使用,在完成芯片检测工作后,利用复位弹簧来对拉伸后的组件进行复位,省时省力。
声明:
“一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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