合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 物理检测技术

> 一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备

一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备

923   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:16:39
本实用新型公开了一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备,涉及芯片封装材料的检测领域,包括装置本体,所述放置槽内腔的正面和背面对称设置有斜块,两个电器盒相对的一侧对称固定连接有测试端子,两个第一滑槽的内腔对称设置有滑块,两个第二滑槽相对的一侧对称设置有连接柱,两个第二凹槽内腔相背的一侧对称设置有限位块。本实用新型的一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备,通过设置的斜块,再将测试材料放置到放置槽的内腔时,测试材料会将两个斜块通过其斜面向两个第一滑槽的内腔挤去,使得两个测试端子能将测试材料夹住,使得测试材料固定在放置槽的内腔,接入电源后,测试端子即可对芯片封装材料进行性能测试。
声明:
“一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
物理检测
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记