本发明涉及一种有机硅体系的热界面材料的性能检测方法,包括对试样进行状态稳定性检测,所述状态稳定性检测的方法包括以下步骤:准备试样,设置于化学分析滤纸上,称量试样的初始重量;将试样连同所述化学分析滤纸板置于温度为75℃~200℃的环境中,静置4~3000小时后取出;取出后,称量试样的剩余重量,计算试样的重量变化率,测量所述化学分析滤纸上形成的渗出渍区域的尺寸。上述性能检测方法将试样设置于化学分析滤纸上,在高温条件下,加速热界面材料中有机物的渗出,再测量热界面材料的重量变化率和渗出渍区域的尺寸,从而综合评价试样的状态稳定性。
声明:
“有机硅体系的热界面材料的性能检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)