微电子封装疲劳试验机

792 编辑：中冶有色技术网来源：郑州航空工业管理学院

2024-05-07 16:51:08

权利要求书： 1.一种微电子封装疲劳试验机，其特征在于，包括：底座；

支撑机构，所述支撑机构与所述底座相连；以及固定拉伸机构，所述固定拉伸机构设于所述支撑机构与所述底座之间，用于配合所述支撑机构实现对微电子封装器件的固定；

其中，所述支撑机构包括：

放置组件，所述放置组件与所述底座相连；

升降组件，所述升降组件设于所述放置组件与所述底座之间；

传动组件，所述传动组件设于所述放置组件与所述固定拉伸机构之间，用于配合所述升降组件实现对所述固定拉伸机构的驱动完成对微电子封装器件的固定。

2.根据权利要求1所述的微电子封装疲劳试验机，其特征在于，所述放置组件包括：支撑座，所述支撑座与所述底座相连；

密封盖，所述密封盖设于所述支撑座外侧，与所述升降组件相连；以及加热器，所述加热器设于所述支撑座和密封盖内侧，用于加热空气实现对测试环境的调节。

3.根据权利要求2所述的微电子封装疲劳试验机，其特征在于，所述升降组件包括：支撑板，所述支撑板与所述密封盖相连；以及伸缩件，所述伸缩件设于所述支撑板与所述底座之间，用于驱动所述支撑板实现所述密封盖的升降。

4.根据权利要求3所述的微电子封装疲劳试验机，其特征在于，所述传动组件包括：传动管，所述传动管与所述固定拉伸机构相连，所述传动管内侧滑动连接设置有第二活塞；

连接块，所述连接块与所述第二活塞固定连接，且所述连接块内侧滑动连接设置有限位块；以及

固定杆，所述固定杆一端与所述密封盖固定连接，另一端与所述限位块固定连接，用于配合所述密封盖驱动所述第二活塞在所述传动管移动实现对固定拉伸机构的驱动。

5.根据权利要求1所述的微电子封装疲劳试验机，其特征在于，所述固定拉伸机构包括：

滑杆，所述滑杆与所述支撑座滑动连接，所述滑杆内侧设置有与所述传动组件相连的导气槽；

夹持组件，所述夹持组件设于所述支撑座内侧，与所述滑杆相连，且通过导气管与所述导气槽相连；以及

驱动组件，所述驱动组件与所述底座相连，用于驱动所述滑杆沿所述支撑座壳壁移动完成对微电子封装器件的拉伸。

6.根据权利要求5所述的微电子封装疲劳试验机，其特征在于，所述驱动组件包括：驱动件，所述驱动件与所述底座相连；

调节件，所述调节件与所述底座滑动连接，且与所述滑杆相连；以及螺纹杆，所述螺纹杆设于所述调节件与所述驱动件之间，与所述底座转动连接，用于配合所述驱动件驱动所述调节件实现所述夹持组件的移动。

7.根据权利要求6所述的微电子封装疲劳试验机，其特征在于，所述夹持组件包括：夹块，所述夹块与所述滑杆相连；

活塞管，所述活塞管与所述夹块固定连接，且与所述导气管相连；以及夹持件，所述夹持件滑动连接设置在所述活塞管内侧，用于配合所述传动组件完成对所述微电子封装器件的固定。

说明书：一种微电子封装疲劳试验机技术领域[0001] 本实用新型涉及测试计量仪器领域，具体是一种微电子封装疲劳试验机。背景技术[0002] 微电子封装是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构

的工艺。在更广的意义上讲，是指将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设

备，并确定整个系统综合性能的工程。

[0003] 微电子封装器件在使用过程中，焊点受到温度的变化以及通断电的影响，往往会在焊接处产生裂纹，导致焊点失效，现有的微电子封装器件在生产过程中会对疲劳试样进

行拉伸、压缩、疲劳失效等疲劳试验，但是现有的试验机在使用时无法为微电子封装器件提

供有效的固定，导致实验结果不准确，因此，针对以上现状，迫切需要开发一种微电子封装

疲劳试验机，以克服当前实际应用中的不足。

实用新型内容

[0004] 本实用新型的目的在于提供一种微电子封装疲劳试验机，以解决上述背景技术中提出的问题。

[0005] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：[0006] 一种微电子封装疲劳试验机，包括：[0007] 底座；[0008] 支撑机构，所述支撑机构与所述底座相连；以及[0009] 固定拉伸机构，所述固定拉伸机构设于所述支撑机构与所述底座之间，用于配合所述支撑机构实现对微电子封装器件的固定；

[0010] 其中，所述支撑机构包括：[0011] 放置组件，所述放置组件与所述底座相连；[0012] 升降组件，所述升降组件设于所述放置组件与所述底座之间；[0013] 传动组件，所述传动组件设于所述放置组件与所述固定拉伸机构之间，用于配合所述升降组件实现对所述固定拉伸机构的驱动完成对微电子封装器件的固定。

[0014] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：[0015] 将微电子封装器件放置在所述放置组件内侧，并通过固定拉伸机构进行固定，而升降组件驱动所述放置组件运行，放置组件在运行过程中通过传动组件可以对固定拉伸机

构实现驱动，使固定拉伸机构将位于所述放置组件内的微电子封装器件两端牢牢固定，并

通过对微电子封装器件拉伸实现对装置的疲劳试验，本申请相对于现有技术中试验机在使

用时无法为微电子封装器件提供有效的固定，通过设置支撑机构和固定拉伸机构，利用支

撑机构与所述固定拉伸机构配合可以对位于装置内的微电子封装器件实现有效固定，保证

了微电子封装器件在测试时的稳定性，进而保证测试结果的准确性。

附图说明[0016] 图1为微电子封装疲劳试验机的结构示意图。[0017] 图2为图1中A处的放大结构示意图。[0018] 图3为微电子封装疲劳试验机中传动组件的结构示意图。[0019] 图中：1?底座，2?支撑座，3?密封盖，4?滑杆，5?夹块，6?活塞管，7?第一活塞，8?压块，9?缓冲垫，10?导气槽，11?导气管，12?传动管，13?固定杆，14?加热器，15?温度传感器，

16?升降杆，17?支撑杆，18?伸缩杆，19?驱动件，20?螺纹杆，21?调节块，22?限位块，23?第二

活塞，24?连接块。

具体实施方式[0020] 下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。[0021] 下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附

图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。

[0022] 请参阅图1，本实用新型的一个实施例中，一种微电子封装疲劳试验机，包括：底座1；支撑机构，所述支撑机构与所述底座1相连；以及固定拉伸机构，所述固定拉伸机构设于

所述支撑机构与所述底座1之间，用于配合所述支撑机构实现对微电子封装器件的固定；其

中，所述支撑机构包括：放置组件，所述放置组件与所述底座1相连；升降组件，所述升降组

件设于所述放置组件与所述底座1之间；传动组件，所述传动组件设于所述放置组件与所述

固定拉伸机构之间，用于配合所述升降组件实现对所述固定拉伸机构的驱动完成对微电子

封装器件的固定。

[0023] 本实施例中，将微电子封装器件放置在所述放置组件内侧，并通过固定拉伸机构进行固定，而升降组件驱动所述放置组件运行，放置组件在运行过程中通过传动组件可以

对固定拉伸机构实现驱动，使固定拉伸机构将位于所述放置组件内的微电子封装器件两端

牢牢固定，并通过对微电子封装器件拉伸实现对装置的疲劳试验，本申请相对于现有技术

中试验机在使用时无法为微电子封装器件提供有效的固定，通过设置支撑机构和固定拉伸

机构，利用支撑机构与所述固定拉伸机构配合可以对位于装置内的微电子封装器件实现有

效固定，保证了微电子封装器件在测试时的稳定性，进而保证测试结果的准确性。

[0024] 本实用新型的一个实施例中，所述放置组件包括：支撑座2，所述支撑座2与所述底座1相连；密封盖3，所述密封盖3设于所述支撑座2外侧，与所述升降组件相连；以及加热器

14，所述加热器14设于所述支撑座2和密封盖3内侧，用于加热空气实现对测试环境的调节。

[0025] 本实施例中，所述支撑座2固定连接设置在所述底座1外侧，所述支撑座2外侧设置有密封盖3，所述支撑座2与密封盖3内侧均固定连接设置有加热器14，所述支撑座2内侧还

设置有温度传感器15，通过设置加热器14和温度传感器15，可以对放置组件内的温度进行

调节，从而准确控制测试温度，保证测试的稳定进行。

[0026] 本实用新型的一个实施例中，所述升降组件包括：支撑板，所述支撑板与所述密封盖3相连；以及伸缩件，所述伸缩件设于所述支撑板与所述底座1之间，用于驱动所述支撑板

实现所述密封盖3的升降。

[0027] 本实施例中，所述伸缩件包括固定连接设置在所述支撑板底部的升降杆16，所述升降杆16外侧滑动连接设置有与所述底座1固定连接的支撑杆17，所述支撑杆17与所述升

降杆16之间设置有伸缩杆18，所述伸缩杆18包括电动伸缩杆、液压杆和气动杆，通过设置升

降组件，可以实现所述密封盖3的升降，不仅方便人们对微电子封装器件进行取放，而且密

封盖3在移动时能通过传动组件实现对固定拉伸机构的驱动，使装置能对微电子封装器件

完成充分固定。

[0028] 本实用新型的一个实施例中，请参阅图2和图3，所述传动组件包括：传动管12，所述传动管12与所述固定拉伸机构相连，所述传动管12内侧滑动连接设置有第二活塞23；连

接块24，所述连接块24与所述第二活塞23固定连接，且所述连接块24内侧滑动连接设置有

限位块22；以及固定杆13，所述固定杆13一端与所述密封盖3固定连接，另一端与所述限位

块22固定连接，用于配合所述密封盖3驱动所述第二活塞23在所述传动管12移动实现对固

定拉伸机构的驱动。

[0029] 本实施例中，所述传动管12固定连接设置在所述固定拉伸机构外侧，所述传动管12内侧滑动连接设置有第二活塞23，所述第二活塞23外侧固定连接设置有连接块24，所述

连接块24内侧设置有限位槽，所述限位槽内侧滑动连接设置有限位块22，所述限位块22与

所述密封盖3之间设置固定连接设置有固定杆13，当密封盖3在升降组件的驱动下实现升降

时，固定杆13会带动所述第二活塞23在所述传动管12内移动，通过对传动管12内侧的气压

进行控制，可以对固定拉伸机构完成驱动，使固定拉伸机构将微电子封装器件牢牢固定。

[0030] 本实用新型的一个实施例中，所述固定拉伸机构包括：滑杆4，所述滑杆4与所述支撑座2滑动连接，所述滑杆4内侧设置有与所述传动组件相连的导气槽10；夹持组件，所述夹

持组件设于所述支撑座2内侧，与所述滑杆4相连，且通过导气管11与所述导气槽10相连；以

及驱动组件，所述驱动组件与所述底座1相连，用于驱动所述滑杆4沿所述支撑座2壳壁移动

完成对微电子封装器件的拉伸。

[0031] 本实施例中，所述滑杆4滑动连接设置在所述密封盖3与所述支撑座2之间，所述滑杆4对称设置在所述支撑座2两侧，两侧所述滑杆4相对一侧均固定连接设置有夹持组件，所

述夹持组件通过导气管12与设置在所述滑杆4内侧的导气槽10相连，所述导气槽10与所述

传动组件内的传动管12连通，所述滑杆4另一端与所述驱动组件相连，所述驱动组件设置在

所述底座1内侧，通过设置固定拉伸机构，夹持组件可以对微电子封装器件进行初步固定，

而后夹持组件在传动组件的驱动下进一步增强对微电子封装器件固定的牢固性，驱动组件

驱动所述滑杆4使两侧所述夹持组件进行相反方向的运动，进而完成对微电子封装器件的

拉伸测试。

[0032] 本实用新型的一个实施例中，所述驱动组件包括：驱动件19，所述驱动件19与所述底座1相连；调节件，所述调节件与所述底座1滑动连接，且与所述滑杆4相连；以及螺纹杆

20，所述螺纹杆20设于所述调节件与所述驱动件19之间，与所述底座1转动连接，用于配合

所述驱动件19驱动所述调节件实现所述夹持组件的移动。

[0033] 本实施例中，所述驱动件19固定连接设置在所述底座1内侧，所述驱动件19包括驱动电机和驱动马达，且为正反转电机，所述驱动件19两侧均设置有与所述底座1转动连接的

螺纹杆20，所述螺纹杆20外侧螺纹连接设置有调节件，所述调节件包括调节块21，所述调节

块21与所述螺纹杆20螺纹连接，且与所述底座1滑动连接，所述调节块21顶部固定连接设置

有调节杆，调节杆与所述滑杆4滑动连接，且通至所述滑杆4内侧，所述调节杆4远离所述夹

持组件一侧与所述滑杆4之间设置有压力传感器，通过设置压力传感器，可以对测试时的拉

力数据实现有效读取。

[0034] 本实用新型的一个实施例中，所述夹持组件包括：夹块5，所述夹块5与所述滑杆4相连；活塞管6，所述活塞管6与所述夹块5固定连接，且与所述导气管11相连；以及夹持件，

所述夹持件滑动连接设置在所述活塞管6内侧，用于配合所述传动组件完成对所述微电子

封装器件的固定。

[0035] 本实施例中，所述活塞管6固定连接设置在所述夹块5内侧上下两端，且两侧所述活塞管6相互远离一侧均与所述导气管11相连，其中，所述夹持件为第一活塞7，所述第一活

塞7与所述活塞管6滑动连接，所述第一活塞7远离所述导气管11一侧固定连接设置有缓冲

垫9，所述缓冲垫可以为橡胶垫，当传动组件在升降组件的驱动下对所述活塞管6内的气压

进行调节时，第一活塞7带动所述缓冲垫9可以对所述微电子封装器件实现牢牢固定，从而

保证了装置测试的稳定性。

[0036] 以上的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用

新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。