2026全国钒基材料技术交流会
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钨硅合金靶材(WSi)

钨硅靶材采用电子束熔炼钨粉(≥99.995%)与半导体级多晶硅(≥99.9999%),通过反应等离子烧结(RPS)+热等静压(HIP)工艺制备的超高温互连功能靶材。

分类:材料 - 合金材料
2026-07-16
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