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近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所的科研团队在集成电路芯片领域取得了重大突破。随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能的提升变得越来越困难和昂贵,人们急需寻找新的技术方案。该团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域成功开发出一种可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果于8日在线发表于《自然》杂志。
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