涡流磨是沈阳东大粉体工程技术有限公司研发的一种具有国内先进技术水平的微粉加工生产设备,主要是针对物料团聚后打散还原设计的,是本公司吸收国内外同类粉碎、打散机产品的先进经验,经创新而研制成功的,该机达以国内外同类设备的先进水平。该机解决了在常温下对特殊物料的超细粉碎加工难题,尤其是对物料在干燥、煅烧后的团聚能起到良好的还原粉碎作用,还原率能达到98%以上。
涡流磨工作原理:
超微粉碎、打散机的性能与其所采用的粉碎机理有极重要的关系,一般冲击型粉碎机的粉碎机理主要依靠高速旋转的冲击板与固定不动的齿形内衬圈之间的剪切搓擦和冲击而将物料碎成微粉或者说将团聚的微粉打散。SFDS系列高速涡流磨除了具有高速冲击粉碎同样功能外,还具有先进的高速漩涡冲击粉碎功能。
该机特殊设计的粉碎转子由水平园盘和垂直刀架及上部水平刀盘组成,转子工作时立式刀片圆周切向速度高达80米/秒以上,高速刀片所产生的剪切力和冲击力极大地提高了刀片对物料的剪切粉碎作用。另外由于转子高速旋转和特殊的结构设计,在转子与衬圈之间产生的气流速度约达50米/秒以上,由于高速气流的冲击和转子的搅动,气流在粉碎腔体内产生高速喷射流和强烈的湍动涡流,这样能促使粉粒之间相互磨擦、撞击而碎成微粉或者将团聚的微粉打散还原,其粉碎效率和产品细度均优于机械冲击粉碎。
本机转子上还配有上下2个风机叶片装置,可产生高速成气流的下风机主要功能是吸料和加速物料,上风机则是对外输送物料的主要风机,转子下部由水平园盘和立式刀架组成主粉碎区,物料在此区域循环粉碎冲击,转子上部装有水平刀盘,其圆周速度较立式刀盘更高,其主要是对上升的物料再次进行超细粉碎和起到分级作用,不合格的颗粒将将被分离出来,经溢流管反回机器内重新粉碎或打散,粉碎和打散后的物料能通过空气流输送到后部旋风除尘
除尘器和袋虑器进行收集。
涡流磨用途及特点:
广泛应用于无机盐、非金属、染料、颜料、医药等各个行业不同领域尤其对干燥、煅烧后团聚绕结的物料,能起到理想的还源粉碎作用,对热硬性物料是理想的粉碎还原设备。
涡流磨系统组成:
以SFDS-800系统工作原理为例,主要由主机SFDS-800一台,管路一套,袋滤器DM84一台,引风机一台组成,总装机容量90KW。
涡流磨性能参数:
	
		
			型号 
 
参数 
 
				 | 
SFDS400 
 
			 | 
SFDS600 
 
				 | 
SFDS800 
 
			 | 
SFDS1000 
 
				 | 
					
					
						刀盘转子直径mm 
 
							 | 
400 
 
						 | 
600 
 
							 | 
800 
 
						 | 
1000 
 
							 | 
								
								
									转子转数r/min 
 
										 | 
2930 
 
									 | 
2400 
 
										 | 
2000 
 
									 | 
1600 
 
										 | 
											
											
												功率KW 
 
													 | 
50 
 
												 | 
70 
 
													 | 
90 
 
												 | 
110 
 
													 | 
														
														
															重量kg 
 
																 | 
4000 
 
															 | 
5500 
 
																 | 
7000 
 
															 | 
8500 
 
																 | 
																	
																	
																		喂料器功率KW 
 
																			 | 
1.1 
 
																		 | 
1.1 
 
																			 | 
1.1 
 
																		 | 
1.1 
 
																			 | 
																				
																				
																					喂料器转速r/min 
 
																						 | 
20-150 
 
																					 | 
20-150 
 
																						 | 
20-150 
 
																					 | 
20-150 
 
																						 | 
																							
																							
																								还原率 
 
																									 | 
98% 
 
																								 | 
98% 
 
																									 | 
98% 
 
																								 | 
98% 
 
																									 |