可实现大流量循环研磨
结构特点
(1)线速度通常>13m/s
(2)研磨区域窄,能量集中、效率高(3)转子和棒销占用空间大,锆珠使用量少,耗材成本降低
● 可实现大规模生产●可实现低温研磨●均匀的能量分布●理想的粒度分布●能使用0.015mm以上磨介●结构简单、拆装方便
试验设备:SMLV-0.5
物料:纯硅锆球:Φ0.1
溶剂:异丙醇重量2KG
重量:500G主机线速度:11.5m/s
原始粒径:1.5um主机电流:4A
研磨后:D50:104nm主机转速:2300转
每1公斤0.1mm氧化锆微珠每电压:380V
小时可研磨纯硅粉0.0625kg
型号
|
SMLV-0.5
|
SMLV-5
|
SMLV-25
|
SMLV-60
|
SMLV-90
|
SMLV-150
|
研磨腔净容积L
|
0.7
|
5
|
25
|
65
|
92
|
150
|
主机功率KW
|
4
|
11
|
37-45
|
75-90
|
110
|
200
|
分离电机功率KW
|
/
|
7.5
|
11
|
15
|
22
|
37
|
外形尺寸M
|
0.64*0.9*1.5
|
2.05*1.1*1.59
|
2.9*1.17*1.87
|
4.608*1.15*2.4
|
4.723*1.55*2.6
|
5.13*1.23*2.465
|
重量T
|
0.15
|
2
|
3.5
|
4.5
|
4.8
|
6.8
|
可选用材料
|
耐磨钢、聚氨酯、氧化锆、碳化硅、高分子
|
光学材料、制药、化妆品、
电池材料、纳米应用、农业化学、陶瓷、玻璃、印刷、油墨、颜料、油漆、矿石等