美国商务部近日宣布与博世达成初步协议，根据协议内容，美国将为博世提供2.25亿美元的补贴，以及约3.5亿美元的拟议美国政府贷款，用于支持博世在加州生产碳化硅功率半导体。博世计划投资19亿美元改造其位于加州Roseville的制造工厂，以生产碳化硅功率半导体，这种芯片对电动汽车、电信和国防工业至关重要。
博世预计从2026年开始在Roseville工厂生产首批基于200毫米晶圆的芯片，这将使博世能够在美国本土生产碳化硅半导体，支持美国汽车行业的电气化转型。碳化硅芯片以其低能耗和高效率而闻名，对提高电动汽车的驾驶和充电效率至关重要。美国商务部估计，当博世Roseville工厂满负荷运转时，该项目或将占美国碳化硅芯片产能的40%以上。
此外，博世在2023年收购了总部位于加州的TSI半导体公司的关键资产，并表示生产碳化硅芯片将严重依赖美国联邦政府的资助机会。美国商务部正利用一笔527亿美元的资金，为2022年美国政府批准的半导体生产和研究项目提供补贴。
美国商务部与博世的协议标志着美国政府对电动汽车关键技术的投资和支持，这将有助于加速美国汽车行业的电气化进程，并加强国内半导体产能。博世在加州的投资和生产计划预计将对美国的碳化硅芯片产能产生显著影响，同时为美国创造新的就业机会，推动清洁能源技术的发展。
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