近期,美国政府宣布新一轮对华出口限制措施,将140余家中国企业加入贸易限制清单,涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。对此,中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会集体发布声明,表示坚决反对,并呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。
在这一背景下,国内车企如上汽、广汽、长城、东风、比亚迪、奇瑞、一汽等纷纷投资地平线,助力其加强车规级AI芯片的前瞻技术研发以及工程化落地能力的建设。芯擎科技也获得了多元化投资方的融资,覆盖汽车OEM、产业链上下游合作伙伴,以及重要的国家级基金和政府投资方等。
理想汽车一方面与芯联集成牵手,另一方面则在积极推进自研芯片,已在新加坡设立办公室,并计划在香港建立一个芯片研发办公室,智驾芯片开始流片。比亚迪及旗下公司投注半导体企业已超20家,涵盖设计、材料、设备等产业链各环节。
中国芯片正在奋力向上,国产规模进程更是在加速。今年1-10月,中国半导体出口达9311.7亿元,增长21.4%,平均每个月的出口是930亿元左右。到今年11月,中国芯片出口额将突破万亿。
在汽车领域,整体汽车模拟芯片的国产化率大概10%左右,但是从模拟芯片的品类上看,国产芯片已经基本完成了大部分品类从0到1的突破,实现了品类的全面覆盖。在性能、成本、大规模出货的质量表现等方面,国产模拟芯片产品和国外厂商还有一定差距,但是差距并不是不可逾越的。
具体到一些细分的芯片领域,比如用于
新能源汽车三电系统的隔离器件,包括数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离驱动等芯片,国产化率已经达到比较高的水平,并且在性能、成本和质量等综合表现上和国际厂商同类产品处于同一水平,甚至在一些具体表现上更有优势。
用于汽车照明、座舱、域控等领域的芯片,例如LED驱动、电流传感器、角度传感器、温湿度传感器、车载供电电源、通用接口等,国产化也取得了显著的进展,正在快速上车。
汽车芯片国产化的趋势已经基本不可逆。尽管当前外部环境复杂,市场竞争激烈,但国产芯片在技术指标上已经有飞速进展,展现出在危机中做强的趋势。随着国内车企的积极布局和政策的支持,预计到2025年,国产芯片自给率有望达到70%。