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0 据权威媒体深度报导，全球首屈一指的芯片制造巨头台积电，目前正与图形处理器及人工智能（AI）领域的佼佼者英伟达展开积极协商。双方有意向在台积电位于美国亚利桑那州的全新、高科技芯片制造工厂中，联合生产Blackwell系列的人工智能芯片。这一合作意向不仅表明了台积电与英伟达之间紧密的合作关系，更彰显了台积电在美国市场投资版图的持续扩大与深化。
台积电在美国亚利桑那州的宏伟投资计划，不仅限于一座工厂，而是包括了整整三座先进的芯片制造厂。其中，首座工厂的建设进度迅速，预计将于2025年上半年正式启用，并将采用当前业内极为先进的4纳米制程技术，为市场带来更高性能、更低功耗的芯片产品。而紧随其后的第二座工厂，更是规划运用更为前沿的2纳米制程技术，投产时间定于2028年，这一举措无疑将进一步提升台积电在全球芯片制造领域的领先地位。 此番合作与投资决策，不仅体现了台积电对于美国市场的重视与承诺，更彰显了其在全球范围内推动半导体技术创新与发展的坚定决心。
这些制造厂的建设项目将获得美国政府依据《芯片法案》提供的最高66亿美元补贴，以及最高可达50亿美元的低息贷款与税收减免政策的扶持。
据内部可靠消息透露，全球领先的半导体制造企业台积电目前正紧锣密鼓地为明年年初正式启动Blackwell芯片的生产展开各项全面而细致的筹备工作。Blackwell芯片，作为英伟达公司精心研发的下一代GPU核心产品，凭借其卓越的性能与技术创新，已经在中国台湾地区的台积电先进制造厂内实现了全面量产。
这一里程碑式的进展标志着英伟达在高性能计算领域的又一次重大突破。 英伟达的首席执行官黄仁勋在第三季度财报电话会议上，满怀信心地指出，市场对于Blackwell芯片的需求表现得极为旺盛，远远超出了最初的预期。他进一步预测，在未来数个季度内，Blackwell芯片的供应将持续处于高度紧张的状态，难以满足所有潜在客户的需求。这一乐观的预期不仅基于英伟达强大的产品研发实力，更源自于市场对Blackwell芯片性能的广泛认可与高度期待。
华尔街的知名投资机构，如摩根大通和高盛，在英伟达发布第三季度财报后，纷纷上调了对该公司的目标股价预测。这些投资机构认为，随着Blackwell芯片的逐步推向市场，其将掀起一股前所未有的销售狂潮，为英伟达带来可观的业绩增长。 台积电方面在介绍Blackwell芯片时表示，该芯片在处理诸如提供聊天机器人答案等复杂任务时，相较于上一代产品，速度实现了惊人的30倍提升。这一卓越的性能表现不仅充分展现了Blackwell芯片在高性能计算领域的领先地位，更为其未来的市场拓展奠定了坚实的基础。
一旦台积电与英伟达达成最终的合作协议，台积电的亚利桑那州工厂将有望增添一位重量级的合作伙伴——英伟达。这一合作不仅将进一步提升台积电在半导体制造领域的竞争力，更将为亚利桑那州工厂带来全新的发展机遇。 据可靠信息透露，苹果与AMD已成为台积电亚利桑那州工厂的既有客户，这些科技巨头的加入无疑为台积电在该地区的业务发展注入了强大的动力。尽管台积电有意在亚利桑那州工厂完成Blackwell芯片的前端制造流程，以实现更高效的生产流程与更低的运输成本，但由于亚利桑那州工厂目前尚不具备先进的CoWoS封装技术，因此这些芯片在完成前端制造后，仍需运回台湾工厂进行封装作业。
台积电方面表示，鉴于亚利桑那州工厂在封装技术方面的局限性，公司全部的CoWoS产能目前仍集中于台湾地区。未来，随着技术的不断进步与市场的持续发展，台积电将积极探索并推进在亚利桑那州工厂引入CoWoS封装技术的可能性，以进一步提升生产效率并满足客户需求。
台积电与英伟达的合作意向不仅展示了两家公司在全球半导体产业中的领先地位，也反映了全球供应链在地缘政治和经济因素影响下的调整趋势。这一合作有望为两家公司带来新的增长机遇，同时也为全球AI技术的发展提供强有力的支持。
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