自2025年下半年以来,人工智能(AI)与大数据需求爆发,推动存储
芯片行业进入新一轮增长周期,至今热度不减。与此同时,
铜、
铝等
有色金属价格持续攀升,叠加芯片制造
关键材料成本上涨,多家半导体企业已多次上调产品售价。
据行业统计,2026年初至今,芯片产业链已有数十家企业宣布涨价,涵盖存储芯片、功率器件等多个细分领域。市场分析机构普遍认为,在供需失衡和成本压力双重影响下,半导体行业的涨价趋势仍将持续。
中微半导1月27日发布公告,由于封装环节的交货周期延长,以及封装框架、测试费用上涨,公司决定上调MCU(微控制器)和Nor Flash(闪存)等产品的价格,涨幅在15%至50%之间。这一调整凸显了半导体后端制造成本的攀升已直接影响芯片设计企业的盈利空间。
同日,国科微也宣布,受存储芯片供应紧缺、原材料成本上升以及封装基板等费用大幅增加的影响,其合封KGD(已知合格芯片)系列产品价格上调40%至80%。这表明存储芯片涨价叠加先进封装成本的激增,正在加剧半导体产业链的整体成本压力。
本轮芯片价格上涨的驱动因素,最初源于人工智能(AI)需求的迅猛增长,导致DRAM/NAND等存储芯片供需失衡,价格持续攀升。这一趋势不仅推高了芯片制造成本,还使得封测产能趋于紧张,最终传导至芯片设计厂商,迫使其调整产品定价策略。
两家公司的调价公告共同印证了一个核心产业趋势:存储芯片市场的强劲复苏正通过封测环节传导至产业链上游,带动半导体设备与材料的确定性需求增长。为满足市场需要并缓解成本压力,芯片制造与封测企业必将加大资本投入,通过产能扩张或技术升级来应对。这一过程将直接推动光刻、刻蚀、薄膜沉积、测试、封装等关键设备的需求增长。过往行业规律显示,半导体设备的订单放量通常会先于实际产能的全面落地。
半导体设备ETF(561980)紧密跟踪中证半导体指数,其持仓组合聚焦行业领军企业,包括设备领域的中微公司、北方华创,晶圆代工龙头中芯国际,以及芯片设计企业海光信息、寒武纪和材料供应商南大光电等。该ETF前十大成份股权重合计约75%,在同类指数中集中度优势显著。
由于该指数对行业龙头高度聚焦,并全面覆盖芯片产业链上游(设备、材料)和中游(设计)环节,其市场表现较同类指数更具弹性——数据显示,2025年初至2026年5月17日期间,该指数最大涨幅超过112%,显著跑赢科创芯片、
半导体材料设备、国证芯片等对标指数,或将在半导体行业新一轮上行周期中展现出更强的增长动能。
国信证券分析认为,全球AI算力及存储需求持续旺盛,导致产业链资源争夺加剧。电子行业缺货涨价现象已从最初的GPU、高端PCB、存储芯片逐步扩散至被动元件、CPU、模拟芯片、功率器件等领域,价格上行趋势正从局部向全行业蔓延,这为相关企业的业绩增长提供了弹性空间。此外,随着AI手机、AI眼镜、折叠屏等终端创新技术的加速落地,2026年或将成为本土硬科技从初步突破到全面爆发的重要转折点,建议重点关注两条主线:一是自主可控领域(代工+设备),二是海外算力及存储产业链。