在全球新能源革命与半导体技术升级的浪潮中，碳化硅作为宽禁带半导体材料的代表，正成为科技产业的竞争焦点。天岳先进，作为中国碳化硅衬底领域的领军企业，其发展历程与资本市场的表现备受瞩目。
自2022年1月在科创板上市以来，天岳先进经历了从业绩巨亏、股价破发到营收增速骤降、偿债能力减弱的一系列波折。尽管公司在碳化硅衬底技术上取得了显著突破，并成功实现了从4英寸到12英寸产品的量产，但资本市场的反应并未如预期般热烈。股价上市首日即破发，此后长时间处于低迷状态，市值蒸发超百亿元。
业绩方面，天岳先进在上市前一年实现了业绩双增，但上市当年即陷入亏损。尽管在2023年实现了营收的大幅增长，但净利润依然为负。直到2024年，公司才终于扭亏为盈，实现营收和净利润的双增长。然而，这一增长势头并未能持续，营收增速大幅放缓，显示出公司在市场竞争中的压力。
财务方面，天岳先进的偿债能力明显减弱。流动比率和速动比率的下降表明公司的短期偿债能力有所减弱，可能面临一定的资金周转压力。同时，公司还面临客户集中度较高和供应商议价能力较弱的风险。一旦主要客户减少或停止采购，公司的营收将面临大幅下滑的风险。
此外，天岳先进在港股IPO的道路上也面临诸多挑战。股东减持、高管变更等因素都可能对公司的股价和投资者信心造成不利影响。尽管如此，天岳先进仍在努力推进港股IPO进程，以实现A+H战略布局。
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