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0 近日，江苏淮安市清江浦区委宣传部发布消息称，铭方集成电路封装测试及产业化项目取得了重要进展。该项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶，西侧部分则正在进行一层主体施工，而办公楼及附属用房的主体工程量也已完成了70%。
据悉，这一总投资额高达10亿元的项目占地39亩，总建筑面积达到4.6万平方米。自2024年10月18日奠基以来，项目建设一直在稳步推进中。项目的主要建设内容包括集成电路封装测试生产线厂房、综合研发楼以及附属配套生活用房。
项目建成投产后，将专注于碳化硅(SiC)芯片、SAW滤波器芯片等先进芯片的封装业务，同时还将开展MCU芯片、视频芯片、射频芯片等多种芯片的高效率测试业务。这将极大地提升铭方半导体在芯片封装测试领域的竞争力，同时也将为我国半导体产业的发展注入新的活力。
作为该项目的建设主体，铭方半导体(江苏)有限公司成立于2024年8月。公司的主营业务涵盖了半导体器件专用设备制造、销售，以及半导体分立器件的销售和制造等多个方面。从股东信息来看，铭方半导体(江苏)有限公司由苏州中红芯科技有限公司和苏州铼投芯企业管理合伙企业(有限合伙)共同持股，持股比例分别为90%和10%。
近期，碳化硅封测领域捷报频传，除了铭方半导体的项目取得重要进展外，三菱电机的功率半导体模块封测厂、晶能微电子的车规级半导体封测基地二期项目等也相继披露了最新进展。这些项目的推进，无疑将进一步推动我国碳化硅封测技术的发展。
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