在全球信息技术快速发展的背景下，光通信作为数据传输的核心技术之一，正迎来前所未有的发展机遇。兆驰股份紧抓行业发展脉搏，于2024年12月21日宣布将对外投资建设光通信高速模块及光器件项目（一期）和光通信半导体激光芯片项目（一期），总投资额不超过10亿元。
兆驰股份此次投资的光通信高速模块及光器件项目，将覆盖100G及以下、200G、400G、800G等高速光模块，产品覆盖数通和电信领域。这一项目的实施，将使兆驰股份在光通信器件与模块的垂直一体化方面迈出重要一步，进一步扩大生产规模，加速技术升级，满足AIGC高速发展带来的对光模块的增量需求，并实现技术的迭代升级。
兆驰股份计划从电信市场起步，逐步拓展至云计算、大数据等数据通信市场，以及工业自动化、自动驾驶等新兴领域。这一战略布局不仅有助于兆驰股份加速成为光通信模块器件产业的领军企业，也将推动公司在光通信领域的产业链发展，实现多产业横向融合与多赛道协同发展。
光通信半导体激光芯片项目的投资，基于LED与半导体激光（LD）芯片产业技术的相似性，以及对光通信领域广阔前景的发展信心。兆驰股份拟建设光通信半导体激光芯片产品生产基地，主要生产砷化镓、磷化铟化合物半导体产品等，主要应用于光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。这一项目的实施，将进一步打通光通信激光芯片与终端模块的垂直整合，加速推动公司在光通信领域产业链的发展。
兆驰股份表示，上述两大投资系公司基于整体战略布局以及光通信业务板块的发展需求而开展，将对公司未来在光通信领域的光芯片、光器件、光模块垂直产业链的战略布局和拓展起到积极的推动作用，进一步提升公司的影响力及综合竞争力，为公司的发展注入新的增长动力，为实现公司的可持续发展奠定基础。
兆驰股份通过投资10亿元建设光通信高速模块及光器件项目和光通信半导体激光芯片项目，展现了公司在光通信领域实现垂直产业链战略布局的决心。这一投资将有助于兆驰股份扩大生产规模，加速技术升级，满足市场对高速光模块的需求，同时拓展新的应用领域，提升公司在光通信行业的竞争力和市场份额，为公司的长期发展注入新的动力。
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