尹立孟重庆科技学院特聘教授

研究及擅长领域

主要从事电子封装材料与可靠性、先进焊接与检测等方面科研工作。

尹立孟，男，1976年生，湖南邵东人；博士，“巴渝学者”项目特聘教授，重庆市高校中青年骨干师，硕士生导师，美国马里兰大学（University of Maryland, College Park）访问学者（2011.10-2012.10）,重庆英才项目创新领军人才，中国金属学会冶金青年科技奖获得者，中国有色金属创新争先奖获得者。

教育经历
1996-2000年在武汉理工大学材料科学与工程学院攻读焊接（焊接与无损检测）专业，2000年6月获工学学士学位；2000-2003年在武汉钢铁（集团）公司机械制造公司（修复中心）工作，任工艺技术员（焊接助理工程师）；2003-2006年在新疆大学机械工程学院攻读材料加工工程专业，研究方向为计算机辅助焊接有限元模拟，2006年6月获工学硕士学位；2006-2009年在华南理工大学材料科学与工程学院攻读材料加工工程专业，研究方向为电子封装微焊点的力学性能与电迁移可靠性研究，2009年6月获工学博士学位。

工作经历
2009年7月，尹立孟博士进入重庆科技学院工作，历任冶金与材料工程学院材料成型及控制工程教研室/系副主任（实验室主任）、冶金与材料工程学院院长助理、研究生工作部（研究生处）副部长（副处长）、冶金与材料工程学院副院长、科研处副处长（主持工作），现任重庆科技学院科研处处长。他是中国焊接协会理事、中国有色金属学会理事、中国机械工业教育协会第四届焊接技术与工程专业教学委员会副主任委员、中国机械工程学会焊接学会青年工作委员会委员、重庆材料学会理事、重庆焊接协会专家委员会委员；《中国有色金属学报》（中英文）、《焊接技术》、《电焊机》登杂志编委（青年编委），主要从事电子封装材料与可靠性、先进焊接与检测等方面科研工作。

成绩展示
近年来，主持国家自然科学基金（面上项目）2项、重庆市科委基金、重庆市教委基金等纵向和横向项目20余项，以第一作者或通讯作者身份发表科研论文60余篇，其中SCI论文30余篇。获国家教学成果二等奖1项、中国有色金属工业科学技术一等奖2项、教育部和重庆市科技进步二等奖2项、其他省部级科技奖励5项。

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焊接 电子封装材料 先进焊接

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2023-02-20

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南昌航空大学陈玉华，教授，博士生导师，南昌航空大学航空制造工程学院（航空制造产业学院）院长，国家高层次人才特殊支持计划领军人才、国家百千万人才工程人选、国务院政府特殊津贴获得者，兼任江西省航空构件成形与连接重点实验室主任。长期以来，面向国家航空航天装备制造的重大战略需求，开展科学研究、科技攻关、科技人才培养和科技服务工作。围绕航空航天特种构件的极端制造，开展新材料及异种材料先进焊接方法的基础理论研究、新技术开发、专用装备研发及工程应用，支撑我国航空航天装备对特种构件高质量高精密焊接关键技求。

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